삼성전자가 퀄컴과 7나노 파운드리 공정(7LPP) 기반 5G 칩을 생산한다.

삼성전자는 7나노 공정부터 차세대 노광장비인 EUV(극자외선)를 적용할 예정이라며 퀄컴과는 14나노, 10나노에 이어 7나노까지 협력 관계를 확대하기로 했다고 22일 밝혔다.

지난해 5월 EUV 노광 기술을 적용한 7나노 파운드리 공정을 선보이는 등 EUV 기술을 적극 도입하고 있는 삼성전자는 향후 초미세 공정의 한계를 극복해 기술 리더십을 확고히 해 나간다는 계획이다.

7나노 공정은 10나노 공정보다 면적을 40% 축소할 수 있고 성능 10% 향상, 동일 성능에서 35% 향상된 전력 효율을 제공한다.

배영창 삼성전자 파운드리 사업부 전략마케팅팀 부사장은 “7나노 공정 기반 퀄컴의 5G 솔루션은 뛰어난 성능과 함께 작은 칩 사이즈를 통해 모바일 기기 제조사들이 큰 대용량 배터리를 탑재하거나 슬림한 디자인을 구현할 수 있도록 했다”며 ”이번 협력은 삼성 파운드리 사업에 중요한 이정표가 될 전망“이라고 말했다.

조선희 기자 다른기사 보기